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同じ場所に手を止めない。（熱の蓄積を避ける） |
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作業面とレーザー照射の距離を一定に保つ。 |
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一定のスピードで動かし照射する。（出来るだけゆっくり） |
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距離が離れるとレーザーのエネルギー密度が極端に落ちる。 |
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Ｅｒ:ＹＡＧの接触チップの場合は、先端部の出力エネルギーが一番強い。 |
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硬組織の切削に関しては、チップ先端から出る水の量を調整する。
（外部からの水をレーザー光によって蒸散すると同時にアパタイトを取り巻く水を蒸散する。） |
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縁下歯石除去の場合、歯石とセメント質がくっついている部分にレーザー光をあてる。
（チップ先端でこすっても取れない） |
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治癒を早めるには熱凝固層を出来るだけ作らない。 |
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高パルス利用の場合は、痛みを回避するため、注水量の調整（若干多めに調整）またはチップの動かし方を早めにする。（チップ破切に注意） |
