歯科用レーザーアーウィンアドベール使い方のポイント

	同じ場所に手を止めない。（熱の蓄積を避ける）
	作業面とレーザー照射の距離を一定に保つ。
	一定のスピードで動かし照射する。（出来るだけゆっくり）
	距離が離れるとレーザーのエネルギー密度が極端に落ちる。
	Ｅｒ:ＹＡＧの接触チップの場合は、先端部の出力エネルギーが一番強い。
	硬組織の切削に関しては、チップ先端から出る水を充分歯面に当てる。（痛みを発生させない為）
	縁下歯石除去の場合、歯石とセメント質がくっついている部分にレーザー光をあてる。（チップ先端でこすっても取れない）
	治癒を早めるには熱凝固層を出来るだけ作らない。
	高パルス利用の場合は、痛みを回避するため、注水量の調整（若干多めに調整）またはチップの動かし方を早めにする。（チップ破切に注意）