窩洞/支台歯の前処理
通法に従い、仮封材・仮着剤を除去し、窩洞、支台歯の清掃、防湿を行います。

ペーストの採取
Ａペースト、Ｂペーストの等量採取を行います。

ペーストの練和
１０秒間練和します。

ペーストの塗布
補綴修復物の被着面全体または支台/窩洞へペーストを塗布します。

補綴修復物の装着
接着操作時には口腔内のデンタルライトの角度や距離を調整するなどの光量を下げる回避処理を行ってください。

余剰セメントの半硬化
●光照射による方法
余剰セメント1ヶ所につき2〜5秒光照射
●化学重合による方法
補綴修復物の装着後2〜4分保持

余剰セメントの除去
半硬化した余剰セメントを深針等で除去します。
浮き上がりを防止するため、補綴修復物を押さえながら余剰セメントの除去を行います。

最終硬化