1. メタルインレーに比較して、テーパーをやや大きくし、全体に丸みをもたせる。
   
2. ファセットを横断するときは、ファセットを窩洞に含める。
   
3. クリアランスは咬頭で1.5mm以上、小窩で1.0mm以上確保する。
   
4. 咬合圧に抵抗するため、側室マージン部はショルダー形成、機能咬頭を窩洞に含める場合は水平に削除する。
   
5. 窩縁斜面は付与しない。
   

臨　床　術　式

図4　咬合紙であらかじめ対合関係をチェックしてから窩洞形成を行う。

図5　模型上で作製したエステニアインレーおよびアンレー（咬合面観）。

図6　頬側面観。

図7　口腔内試適。 適合状態を十分にチェックしたうえで咬合調整を行う。

図8　必要に応じてエステニアの被着面に弱圧でサンドブラストを行うと、フィラーが露出して接着性が向上する。

図9　K-エッチャントGEL（リン酸）による被着面の活性化。

図10　K-エッチャントGELをエステニア被着面に5秒間以上作用させ、水洗、乾燥する。

図11　シランカップリング剤の活性化。プライマーとポーセレンボンドアクティベーターを混和すると、ポーセレンボンドアクティベーターに含まれるシランカップリング剤が活性化される。

図12　シランカップリング処理。プライマーA液、B液とポーセレンボンドアクティベーターの3種混和物をエステニア被着面に5秒間作用させ、乾燥する。

図13　プライマーA液、B液を混和する。

図14　混和したプライマーを歯面に塗布し、30秒間処理した後、液溜まりが無いように確実に乾燥させる。

図15　ボンドA液、B液を混和する。A液のみで光重合型ボンディング材として使用できるが、エステニアの合着では、B液と混和してデュアルキュアとして用いる。

図16　混和したボンドを、歯面に塗布してマイルドなエアブローで均一にする。

図17　クラパールDCは低粘度デュアルキュアタイプのコンポジットレジンで、陶材等とのなじみが良いため、エステニアの処理にボンドは不要である。

図18　クラパールDCを等量出して、30秒間練和する。

図19　練和したクラパールDCをエステニア被着面に塗布する。

図20　インレー装着後、余剰セメントを小筆で拭き取る。

図21　多方向から十分に光照射する。

図22　再度を咬合をチェックして研磨、完成。