対象手術 | |
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レーザー機器加算 1 | 歯肉、歯槽部腫瘍手術(エプーリスを含む。)「軟組織に限局するもの」、浮動歯肉切除術「3分の1顎程度」「2分の1顎程度」、舌腫瘍摘出術・口唇腫瘍摘出術・頬腫瘍摘出術の「粘液嚢胞摘出術」、口蓋腫瘍摘出術「口蓋粘膜に限局するもの」、頬、口唇、舌小帯形成術、がま腫切開術 |
レーザー機器加算 2 | 歯肉、歯槽部腫瘍手術「硬組織に及ぶもの」、浮動歯肉切除術「全顎」、舌腫瘍摘出術「その他のもの」 |
レーザー機器加算 3 | 口腔底腫瘍摘出術、口蓋腫瘍摘出術「口蓋骨に及ぶもの」、口蓋混合腫瘍摘出術、口唇腫瘍摘出術「その他のもの」、頬腫瘍摘出術「その他のもの」、頬粘膜腫瘍摘出術、がま腫摘出術、舌下腺腫瘍摘出術 |
※歯肉剥離掻爬手術又は歯周組織再生誘導手術について、レーザー照射により当該手術の対象歯の歯根面の歯石除去等を行った場合に算定可
多くのレーザー波長の中で、Er:YAGレーザーが歯科医療に適している理由は、水への高い吸収性にあります。
Er:YAGレ ーザーは、水を含んだ生体組織に対する蒸散能力が高く、表層にのみ反応が起こり、熱の発生が微小なため、痛みが非常に少ないという特徴があります。
Er:YAGレーザーは、蒸散という反応が照射部の表層に限定されて行われるため、CO2 Laser、Nd : YAG Laserに比べ、透過光による組織深部への影響が少なくてすみます。
またエナメル質にクラックが起こりにくく、照射野周囲の照射エネルギー密度が低いため、周囲組織への影響はほとんど有りません。
多彩なチップラインナップにより、軟組織から硬組織まで幅広い治療に対応できます。
硬組織疾患、歯周疾患、軟組織疾患のさまざまな使用目的と効果・効能が薬事承認されています。
*インプラント周囲炎の治療過程において、インプラントに付着した歯石の除去が可能です。
緩やかなレーザーの立ち上がりにより、スムーズに照射を始めることが可能。
また、フラッシュランプのアイドリングをなくし、レーザー照射時のみオンオフさせることで、従来のアーウィンアドベールよりも省エネルギーとなりました。
多彩なチップ群、高・低パルスの切り替え、出力エネルギーの設定、注水の有無の組み合わせで効果的な治療を実現します。
各設定がひと目で把握できる分かりやすいディスプレイは、各設定画面へも直感的にアクセスできます。
大きなディスプレイは設定条件の確認や設定、メモリー(20件)の呼び出しが直感的に行えます。また、凹凸が無いため清掃も容易に行えます。
本体に記録される使用ログ(使用した日時や照射に関する設定)をUSBメモリーに保存し、PCで確認することが可能です(CSV形式)。
フレキシブルな伝送チューブとスイングアームにより、手先にハンドピース重さをほとんど感じさせないため、治療に集中することが出来ます。
スマートデザイン、コンパクトで軽量な本体は、院内に馴染むデザインです。また、大型のキャスターと前後にあるハンドルで思い通りの移動が可能。診療中のちょっとした方向転換にも簡単に反応します。
診療スタイルに合わせて、ハンドピースのハンガー位置を変えることが出来ます。ハンドピースはハンガーに内蔵のマグネットでホールドされるので、移動時などの振動により落下するのを防ぎます。
インフェクションコントロールに配慮し、ハンドピースハンガーは、オートクレーブ滅菌が可能です。
水、エアーコンプレッサーを本体に内蔵しているため、コンセントにプラグを差し込むだけで使用可能。エアーや水の接続が必要ありません。
■印のあるチップは本体付属品です。それ以外のチップはオプションです。
■印のあるチップにはオプションのRアタッチメントが必要です。
ErwinAdvErlEVOを使用した口腔軟組織の切開、切除の実際
【症例1】良性腫瘍摘出
S600Tのチップを使用し、20pps、30mJでレーザー照射
ErwinAdvErlEVOを使用した口腔軟組織の切開、切除の実際
【症例2】口唇部粘液貯留嚢胞摘出(倍速)
C400Fのチップを使用し、20pps、30mJでレーザー照射
ErwinAdvErlEVOを使用した口腔軟組織の切開、切除の実際
【症例3】舌小帯切除術
S600Tのチップを使用し、20pps、30mJでレーザー照射
Er:YAG Lazerを用いた歯髄保存 ~「Erwin Adverl EVO」と「Bio MTA」「スーパーMTAペーストを使用した臨床」~
PSM600Tのチップを使用し、20pps、30mjでレーザー照射。
Er:YAG Lazerを用いた歯髄保存 ~「Erwin Adverl EVO」と「Bio MTA」「スーパーMTAペーストを使用した臨床」~
PSM600Tのチップを使用し、20pps、30mjでレーザー照射。
遠心部垂直性骨欠損部への応用に関する動画です。
縁下歯石の除去をEr:YAGレーザーで行い、骨欠損部へGTRを行った。
術前術後の骨再生の写真あり。
使用チップ:C400F、
レーザー出力:20pps・50mj
使用チップ:PSM600T、
レーザー出力:20pps・50mj
使用チップ:PSM600T、
レーザー出力:20pps・50mj
使用チップ:C400F、
レーザー出力:25pps・50mj
販売名 | アーウィン アドベール |
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型式 | MEY-1 |
電源 | AC100V 50 / 60Hz |
消費電力 | 1.5kVA(レーザー出力最大時) |
質量 | 約49kg |
一般的名称 | エルビウム・ヤグレーザ |
機器の分類 | 高度管理医療機器(クラスⅢ)特定保守管理医療機器 |
医療機器承認番号 | 21500BZZ00720000 |
法定耐用年数 (償却年数) |
6年 |
電撃に対する 保護の形式 |
クラスⅠ機器 |
電撃に対する 保護の程度 |
B形装着部 |
レーザー製品の クラス分け |
クラス4(Er:YAGレーザー)、クラス2(可視LD(ガイド光)) |
レーザーの発振方式 | パルス発振 |
レーザー媒質 | Er:YAG |
レーザー光の 出力エネルギー |
30~350mJ(1~10pps : 30~350mJ、 20pps : 30~150mJ、25pps : 30~70mJ) |
繰返し速度 | 1, 3.3, 5, 10, 20, 25pps |
発振波長 | 2.94μm |
ガイド光 | 赤色半導体レーザー光 |
ガイド光波長 | 650±15nm |
伝送方式 | 伝送ケーブル方式 |
冷却方式 | 内蔵による水冷循環式 |
販売名 | レザチップ |
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一般的名称 | レーザ用コンタクトチップ |
機器の分類 | 高度管理医療機器(クラスⅢ) |
医療機器承認番号 | 21500BZZ00721000 |
※歯肉剥離掻爬手術または歯周組織再生誘導手術についてレーザー照射により当該手術の対象歯の歯根面の歯石除去等を行った場合に算定可。
Morita Global Site: www.morita.com
More Infos about Products: www.dental-plaza.com
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