「レーザー応用による再発性アフタ性口内炎治療における基本的考え方」
(平成30年3月日本歯科医学会)を参考ください。
対象手術 | |
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レーザー機器加算 1 | 歯肉、歯槽部腫瘍手術(エプーリスを含む。)「軟組織に限局するもの」、浮動歯肉切除術「3分の1顎程度」「2分の1顎程度」、舌腫瘍摘出術・口唇腫瘍摘出術・頬腫瘍摘出術の「粘液嚢胞摘出術」、口蓋腫瘍摘出術「口蓋粘膜に限局するもの」、頬、口唇、舌小帯形成術、がま腫切開術 |
レーザー機器加算 2 | 歯肉、歯槽部腫瘍手術「硬組織に及ぶもの」、浮動歯肉切除術「全顎」、舌腫瘍摘出術「その他のもの」 |
レーザー機器加算 3 | 口腔底腫瘍摘出術、口蓋腫瘍摘出術「口蓋骨に及ぶもの」、口蓋混合腫瘍摘出術、口唇腫瘍摘出術「その他のもの」、頬腫瘍摘出術「その他のもの」、頬粘膜腫瘍摘出術、がま腫摘出術、舌下腺腫瘍摘出術 |
※歯肉剥離掻爬手術又は歯周組織再生誘導手術について、レーザー照射により当該手術の対象歯の歯根面の歯石除去等を行った場合に算定可
Er:YAG Laser
CO2 Laser Nd:YAG Laser
う蝕除去
くさび状欠損の表層除去
歯周ポケットへの照射
歯石除去
歯肉整形
ポケット掻爬
フラップ手術
歯肉切開・切除
口内炎の凝固層形成
小帯切除
色素沈着除去
う蝕除去
歯石除去
歯肉切開・切除
緩やかなレーザーの立ち上がりにより、スムーズに照射を始めることが可能。また、フラッシュランプのアイドリングをなくし、レーザー照射時のみオンオフさせることで、従来のアーウィンアドベールよりも省エネルギーとなりました。
多彩なチップ群、高・低パルスの切り替え、出力エネルギーの設定、注水の有無の組み合わせで効果的な治療を実現します。