211切端咬耕
歯面処理
充填・付形
光照射
硬化後、形態修正・研磨
※LED照射器(光量1,000mW/cm2以上)の場合
ボンドフィルSB プラスの準備
筆積操作のポイント
筆に活性化液を十分に浸み込ませる ※活性化液は調製後3分以内に使用を終了してください
筆先1mmを粉材の中に入れ、ゆっくりと円を描くように採取する