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使用・接着ステップ

Use and bonding step

使用ステップの概要（技工操作）

  • 補綴物の設計画面
    1補綴物の設計

    ・模型のスキャニング、クラウンのデザイン
    (例：カタナ® デンタルスキャナー E1)

    ・クラウン切削データの作成
    (例：CAMソフト HyperDENT Small)

  • 加工時の写真
    2加工

    ・ブロックのセット、切削※1
    (例：歯科用CAD/CAMマシン DWX-4)

  • 形態修正、研磨時の写真
    3形態修正、研磨

    カーボランダムポイントにてスプルー除去
    シリコンポイントを用いて傷取り研磨ブラシ及びバフを用いて艶出し研磨※2

  • 完成時の写真
    4完成

※1 「カタナ® アベンシア® P ブロック」の切削時間は「カタナ® アベンシア® ブロック」と同等です。
切削時間はクラウン形状やサイズや加工条件により異なります。

※2 艶出し研磨：ダイヤ系（「パールサーフェス® Z」：クラレノリタケデンタル株式会社）及び非ダイヤ系（例／ポーセニーハイドン：東京歯材社）が使用可能です。

関連製品
パールサーフェス®の写真
パールサーフェス®

一般医療機器 歯科用研磨器材
医療機器届出番号：15B1X10001090009

単品パールサーフェス®Z　容量：20g

202280514

接着ステップの概要

CAD/CAMレジン冠の接着※1「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ER」を併用

写真提供：高輪歯科　加藤正治先生

  • 支台歯形成、清掃、補綴装置の試適の写真
    支台歯形成、清掃、補綴装置の試適
  • 補綴装置のサンドブラスト処理の写真　プライマー処理不要
    補綴装置のサンドブラスト処理※3

    0.1～0.2MPa（1～2kgf/c㎡）でアルミナサンドブラスト（30-50μm）処理、超音波洗浄、乾燥

  • 支台歯の処理の写真
    支台歯の処理

    「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ER」の塗布、乾燥

  • 「SA ルーティング®Multi」ペーストの塗布、余剰セメントの半硬化の写真
    「SA ルーティング® Multi」ペーストの塗布、余剰セメントの半硬化

    光照射（1-2秒）

    ※「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合、ボンドの影響で光硬化が速くなります

  • 余剰セメントの除去の写真
    余剰セメントの除去
  • 最終硬化の写真
    最終硬化（5分保持）

    最終硬化

    ※光を透過する補綴装置の場合は各面から光照射（10秒）

※1 「 SA ルーティング® Multi 」の添付文書に記載の使用用途　「1）クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」の「より高い接着を求める場合」を示します。

※2 歯科セラミックス用接着材料を適用することで、内面処理加算が可能です。

※3 サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を添付文書にしたがって処理（リン酸エッチング材は5秒間処理）、水洗・乾燥を行います。

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