

支台歯形成、清掃
補綴装置の試適
補綴装置のサンドブラスト処理

支台歯の処理
「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick 2」を併用

「SA ルーティング®Multi」を塗布、
補綴装置を支台歯に装着

余剰セメントの半硬化

余剰セメントの除去

最終硬化(5分保持)

支台歯形成、清掃
補綴装置の試適

「SA ルーティング®Multi」ペーストの等量採取

「SA ルーティング®Multi」ペーストの練和(10秒間)、ペースト塗布

余剰セメントの半硬化

余剰セメントの除去

最終硬化(5分保持)