支台歯形成、清掃
補綴装置の試適
補綴装置のサンドブラスト処理
支台歯の処理
「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick 2」を併用
「SA ルーティング®Multi」を塗布、
補綴装置を支台歯に装着
余剰セメントの半硬化
余剰セメントの除去
最終硬化(5分保持)
支台歯形成、清掃
補綴装置の試適
「SA ルーティング®Multi」ペーストの等量採取
「SA ルーティング®Multi」ペーストの練和(10秒間)、ペースト塗布
余剰セメントの半硬化
余剰セメントの除去
最終硬化(5分保持)