価格はコチラ（ログイン必要） お問い合わせ
≫
≪

使用ステップ

Use step

使用ステップの概要1CAD/CAMレジン冠の接着※1　「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ER」を併用　「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ER」を併用

  • 支台歯の写真

    支台歯形成、清掃
    補綴装置の試適

  • サンドブラスト処理の写真

    補綴装置の
    サンドブラスト処理※3
    0.1～0.2MPa（1～2kgf/c㎡）でアルミナサンドブラスト（30-50μm）処理、超音波洗浄、乾燥

    プライマー処理不要※2
  • 支台歯の処理の写真

    支台歯の処理
    「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ER」の塗布、乾燥

    クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ERの写真
  • 余剰セメントの半硬化の写真

    「SA ルーティング®Multi」
    ペーストの塗布、余剰セメントの半硬化

    光照射（1-2秒）※「クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合、ボンドの影響で光硬化が速くなります
  • 余剰セメントの除去の写真

    余剰セメントの除去

  • 最終硬化の写真

    最終硬化（5分保持）

    [最終硬化] ※光を透過する補綴装置の場合は各面から光照射（10秒）
  • ※1 「 SA ルーティング®Multi 」の添付文書に記載の使用用途 「1）クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」の「より高い接着を求める場合」を示します。
  • ※2 歯科セラミックス用接着材料を適用することで、内面処理加算が可能です。
  • ※3 サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を添付文書にしたがって処理（リン酸エッチング材は5秒間処理）、水洗・乾燥を行います。

使用ステップの概要2メタルクラウンの接着※4

  • プライマー処理不要

    支台歯形成、清掃
    補綴装置の試適


  • 「SA ルーティング®Multi」ペーストの等量採取


  • 「SA ルーティング®Multi」ペーストの練和（10秒間）、ペースト塗布

  • 光照射（2-5秒）

    余剰セメントの半硬化


  • 余剰セメントの除去


  • 最終硬化（5分保持）

  • ※4 「 SA ルーティング®Multi 」の添付文書に記載の使用用途 「 1）クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着 」を示します。